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一种用于对基板进行层压的方法可包括将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面之间；将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板置于真空室内；抽空所述真空室；以及施加压力至所述第一基板和所述第二基板中的至少一者。...
该专利属于罗克韦尔柯林斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗克韦尔柯林斯公司授权不得商用。

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