温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种研磨方法,包括如下步骤:提供一晶圆,所述晶圆表面具有多个突出表面的电极;在所述晶圆具有电极的表面生长第一介质层,所述第一介质层将电极全覆盖;研磨所述第一介质层至恰好露出电极的表面;在研磨后的第一介质层与电极的表面生长第二介质层,以及研磨...该专利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。