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一种研磨方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆表面具有多个突出表面的电极；在所述晶圆具有电极的表面生长第一介质层，所述第一介质层将电极全覆盖；研磨所述第一介质层至恰好露出电极的表面；在研磨后的第一介质层与电极的表面生长第二介质层，以及研磨...该专利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。