温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于低温加压烧结至少一个待热接触并且机械固定连接的电子组件（３）的方法，这些电子组件位于衬底（４）上，该方法具有步骤：在用于热沉连接的衬底的连接平面暴露的情况下利用模型包封矩阵对电子组件进行模压，提供热沉板（６），将烧结连接层（５）施加...
该专利属于丹福斯矽电有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过丹福斯矽电有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。