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本实用新型涉及半导体激光器制备封装技术，特别是指一种长寿命微通道冷却热沉，属于激光技术应用领域。本微通道冷却热沉，由五片微通道薄片叠加而成，每片微通道薄片上都刻蚀有用于冷却水流过的通道，每片微通道薄片的厚度为０．５～３毫米。本实用新型中的微...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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