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本实用新型涉及了超高频射频识别标签天线。该标签天线的基片中心位置设有ＩＣ焊接位置，两条弯折的微带线分别与ＩＣ焊接位置连接，ＩＣ焊接位置两端的微带线对称的串接若干段不同大小的“几”字形微带线，所述的串接是指两条微带线首尾连接；若干段大小不同“...
该专利属于刘彩凤;胡体玲;王忠于所有，仅供学习研究参考，未经过刘彩凤;胡体玲;王忠于授权不得商用。

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