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包含使用不同栅极氧化物厚度的多重集成电路的设备制造技术
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下载包含使用不同栅极氧化物厚度的多重集成电路的设备的技术资料
文档序号:4944038
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本发明描述一种包含多个功能集成电路块的设备,每一功能集成电路块以不同氧化物厚度制造于单片集成电路裸片上。针对不同功能集成电路块使用不同栅极氧化物厚度提供减少的功率消耗且增加处理系统的性能。本发明呈现包含包括处理器核心及存储器元件的功能集成电...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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