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本实用新型涉及一种对应用于背光模块的光学板成型出破孔的设备，是在一连续的流程中利用材料加热输送装置将固态的光学材料加热软化后的同时输送到一成型装置，再利用成型装置将所述软化的光学材料成型为光学板，然后使该光学板通过一破孔装置而在该光学板的至...
该专利属于上海向隆电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海向隆电子科技有限公司授权不得商用。

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