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本发明的接合结构，对构成电子器件的电子元件（１２）和构成该电子器件的电极（１４）进行接合。接合结构包括：钎焊层，其含有０．２～６重量％的铜、０．０２～０．２重量％的锗、以及９３．８～９９．７８重量％的铋；设置在钎焊层和电极之间的镍层；设置在...
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