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一种表面贴片元件的封装结构，包括一元件本体以及设于该元件本体边缘的多个引脚（ｐｉｎ），该多个引脚中相邻的两引脚的长度不均等，以在不改变该封装结构的引脚数量为前提下，有效加大相邻引脚末端间的距离，以避免上述引脚出现吃锡不良等不利情况。...
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