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本发明揭示无线芯片到芯片通信方法和装置。在一实例中，无线芯片到芯片通信装置包括多个芯片，所述多个芯片中的每一者具有至少一个天线且形成于多层结构上。所述多层结构包括第一和第二吸收层。所述第一和第二吸收层经配置以封闭具有给定介电常数的传播介质。...
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