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一种用于测试半导体装置的电路，包括：配置用于响应于测试模式信号、将测试电压施加到穿透硅通孔（ＴＳＶ）的第一端的测试电压施加单元，以及配置为连接到所述ＴＳＶ的第二端并检测从所述ＴＳＶ的第二端输出的电流的检测单元。...
该专利属于海力士半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。

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