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本实用新型公开了一种多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片，晶圆的上端面上设有集成电路焊垫和聚光区，集成电路焊垫部分两侧填充有胶层，集成电路焊垫和胶层通过树脂与玻璃键合，晶圆下部设有至少两层与集成电路焊垫相导通的线路，晶圆的各层线路之间按设计导...
该专利属于昆山西钛微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山西钛微电子科技有限公司授权不得商用。

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