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本实用新型公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路（即铜线），所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一...
该专利属于江苏苏杭电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏苏杭电子有限公司授权不得商用。

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