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本实用新型提供了一种半导体晶片减磨用重块，该半导体晶片减磨用重块包括重块体，在重块体的上表面设有放置晶片的凹槽，凹槽的深度等于晶片所需的厚度与粘接层厚度之和。本实用新型在晶片减磨时，将晶片放置于重块体的凹槽内，当晶片减薄到所需厚度时，即使研...
该专利属于山东华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子有限公司授权不得商用。

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