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本实用新型涉及锥孔互通的新型表层格子砖，可有效解决防止最上层格子砖表面积灰粘接和砖孔堵塞的问题，其结构是，包括格子砖体和格子砖孔，格子砖体为正六边形柱体，格子砖孔为格子砖体端面上均布的锥形通孔，其轴线与断面垂直；上端面上的大孔，其孔径为孔间...
该专利属于刘世聚所有，仅供学习研究参考，未经过刘世聚授权不得商用。

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