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本发明提供了一种修复铜表面损伤和凸起缺陷的方法，包括：S1：在经化学机械研磨和退火工艺之后得到的铜互联结构及其周围的第一介质层的表面沉积得到隔绝层；S2：采用刻蚀、清洗以及退火工艺，去除位于铜互联结构区域的隔绝层，并露出铜互联结构；S3：在...
该专利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩（青岛）集成电路有限公司授权不得商用。

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