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本公开涉及功率半导体装置和生产功率半导体装置的方法，其包括：半导体主体，被配置为在第一负载端子和第二负载端子之间传导正向负载电流；主要控制端子；辅助控制端子，与主要控制端子隔离；控制电极结构，包括：主要控制电极，按照电气方式连接到主要控制端...
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