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本发明涉及电路组件和温度监测装置。本公开内容中的一个示例包括绕组驱动器组件，该绕组驱动器组件包括：基板；固定至基板的第一表面的第一开关；固定至基板的第二表面的第二开关，第一开关和第二开关经由延伸通过基板的第一电路路径串联连接；以及串联设置在...
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