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本发明涉及半导体测试装置及其制造方法。根据本发明一实施例的半导体测试装置，其用于测试半导体的电连接，第一膜部，其沿着厚度方向包括多个第一开口图案；第二膜部，其与所述第一膜部连接且沿着厚度方向包括多个第二开口图案；夹持部，其包括中空区域且与所...
该专利属于悟劳茂材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过悟劳茂材料公司授权不得商用。

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