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本发明公开了半导体外延片厚度均匀性实时检测设备，属于半导体制造技术领域，包括检测平台、检测机构、数据处理单元以及控制单元；本发明通过检测平台与检测机构的协同运作，实现半导体外延片厚度均匀性的实时检测，为生产工艺调整提供即时反馈，能够及时发现...
该专利属于无锡仁钜信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡仁钜信息科技有限公司授权不得商用。

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