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本发明提供了一种高性能半导体热电晶棒的制备方法及其应用，涉及热电材料领域。通过额外添加10‑15%的Te，协同体积比为3~5：1的Ar和H2混合气体环境中熔炼，经摇摆、冷却、区熔及后处理得到高性能半导体热电晶棒。额外添加的Te补偿高温熔炼过...
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