温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例涉及半导体制造工艺技术领域，公开了一种晶圆加工数据的可解释方法、设备、介质及产品。获取FDC系统从机台采集的晶圆加工数据，形成输入数据集；利用深度学习构建的异常检测模型对所述输入数据集进行处理，得到输出数据集；所述输入数据集包括...
该专利属于上海朋熙半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海朋熙半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。