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本发明涉及高频电子材料技术领域，旨在提供一种用于聚苯醚树脂低热膨胀复合基板的负热膨胀粉体及应用。该粉体的化学式为Zr1‑yCuyV2‑xPxO7‑σ，0.1≤x≤1.9，0.1≤y≤0.9，0<σ≤0.9；是以氧化锆、氧化铜、五氧化二...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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