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本技术公开了一种装配式防水连接器。本技术的技术方案是：包括公头塑壳、公端子模组及尾盖，所述公头塑壳的两端部分别设置有端子仓及密封仓，所述公端子模组包括公端子、与公端子连接的导线以及将公端子与导线连接处包覆的内防水圈，所述公端子从公头塑壳的密...
该专利属于苏州井上通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州井上通科技有限公司授权不得商用。

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