下载一种考虑折痕因素的薄膜天线形态分析方法及系统的技术资料

文档序号:46585145

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及薄膜天线领域,具体涉及一种考虑折痕因素的薄膜天线形态分析方法及系统;基于折叠方案构建折叠膜结构的有限元模型;所述有限元模型包括折痕单元有限元方程、索膜单元及结构有限元方程和折痕单元的边界关系处理;基于有限元模型设计折叠膜结构的优化...
该专利属于西安电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。