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本申请公开了一种电路结构、封装芯片及电子设备，涉及电路技术领域。所述电路结构包括信号隔离模块、阻抗匹配模块、NFC模块、射频模块、SAR传感器和天线。其中，NFC模块、射频模块、SAR传感器均通过信号隔离模块与天线连接。在NFC模块、射频模...
该专利属于荣耀终端股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端股份有限公司授权不得商用。

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