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本技术公开了一种自动塑封装料机构,涉及塑封装料技术领域,包括第一塑封装料盘和第二塑封装料盘,所述第一塑封装料盘的一侧顶端内部开设有对接槽,所述对接槽的一侧内部固定安装有限位杆。通过设置对接槽和对接杆上直接安装一定的封塑物料,通过调节第一塑封...该专利属于太仓顶艺半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过太仓顶艺半导体科技有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种自动塑封装料机构,涉及塑封装料技术领域,包括第一塑封装料盘和第二塑封装料盘,所述第一塑封装料盘的一侧顶端内部开设有对接槽,所述对接槽的一侧内部固定安装有限位杆。通过设置对接槽和对接杆上直接安装一定的封塑物料,通过调节第一塑封...