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本技术公开了一种双工位孔冲压机构，包括底座、滑轨组件、下部模组和上部模组；所述滑轨组件安置在底座上表面左右两侧；两侧的滑轨组件之间设置有两个下部模组；所述下部模组包括下模座和固定在下模座上的下模，下模上设有料孔；所述上部模组通过滑轨组件驱动...
该专利属于隆腾电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆腾电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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