下载一种带拓展模块的快装电表壳体的技术资料

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本技术公开了一种带拓展模块的快装电表壳体,其包括底盒、扩展模块盒以及上盒组件;所述底盒中设置有元器件腔以及接线腔,元器件腔顶面通过隔板封闭,并在隔板上成型有接脚触点;所述底盒在元器件腔上部成型有装配框体;所述装配框体用于对扩展模块盒进行连接...
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