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本发明涉及单晶硅片加工技术领域，特别涉及一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法。包括储液罐与加工台，所述加工台上设置有横梁，所述横梁的中心处安装有第一电机；所述第一电机的输出端传动连接有十字支架，所述十字支架的底端设置有加工组件；所述加...
该专利属于江苏矽腾半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏矽腾半导体材料有限公司授权不得商用。

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