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本申请涉及一种预成型且自带助焊剂的焊料制备方法，包括以下步骤：S1助焊剂准备，所需助焊剂研磨至粉末粒径在25μm‑150μm之间；S2焊料主体准备，焊料主体采用锡基合金；S3将锡基合金研磨出两种或三种粒径，两种粒径时粗粉粒径在100‑160...
该专利属于杭州华光焊接新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华光焊接新材料股份有限公司授权不得商用。

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