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本技术公开了一种电子产品铆接组件,涉及电子产品技术领域,包括第一电极盒壳体和第二电极盒壳体,所述第一电极盒壳体一侧的顶端固定安装有铆接头,所述铆接头的内部固定安装有电力连接头,所述第二电极盒壳体一侧的顶端固定安装有铆接套接管。通过设置第一电...该专利属于苏州市正如懿电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州市正如懿电子科技有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种电子产品铆接组件,涉及电子产品技术领域,包括第一电极盒壳体和第二电极盒壳体,所述第一电极盒壳体一侧的顶端固定安装有铆接头,所述铆接头的内部固定安装有电力连接头,所述第二电极盒壳体一侧的顶端固定安装有铆接套接管。通过设置第一电...