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本技术公开了一种抗磨损的双导铜箔胶带，包括胶带主体，所述胶带主体包括基布层、连接层、防护层、油墨层、加强层和耐磨层，所述胶带主体包括至少一层的铜箔层，所述基布层下侧通过黏胶层与离型层连接，所述黏胶层包括多个等距离分布的黏胶块，相邻的黏胶块之...
该专利属于福州尖端电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福州尖端电子科技有限公司授权不得商用。

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