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本公开的电气回路形成方法包括：配线形成工序，在树脂层上形成金属配线；第一涂布工序，向金属配线上的电子元件的电极的预定安装位置涂布导电性流体；第一固化工序，使在第一涂布工序中涂布的导电性流体固化；第二涂布工序，向在第一固化工序中固化了的导电性...
该专利属于株式会社富士所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社富士授权不得商用。

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