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一种自动上下料的半导体测试分拣设备制造技术
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文档序号:46539535
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本发明公开了半导体加工技术领域的一种自动上下料的半导体测试分拣设备,包括安装底板,安装底板的一端设置有上传输件,安装底板远离上传输件的一端设置有下传输件,上传输件和下传输件之间设置有中间连接板,中间连接板上转动安装有固定轴,固定轴上均匀安装...
该专利属于江苏灵动云科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏灵动云科技有限公司授权不得商用。
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