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本发明公开了一种基于大数据统计的腔体健康度分析方法及系统，主要应用于半导体制造等领域的腔体设备监控。该方法首先采集腔体的历史与实时数据，包括良率维度特征、零部件保养维度以及FDC数据维度，随后分维度计算健康度：良率维度健康度（H1）通过对四...
该专利属于上海朋熙半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海朋熙半导体有限公司授权不得商用。

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