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本发明涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种可调式压力加热炉及其使用方法，它包括炉体内的内层框架和外层框架，以及内外框架之间环绕的加热丝，所述内层框架上沿侧壁环绕设置有滑槽，所述滑槽上滑动连接有多个卡座，所述加热丝上套设有数个陶瓷环，数个...
该专利属于国镓芯科（成都）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国镓芯科（成都）半导体科技有限公司授权不得商用。

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