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本发明公开了一种存储芯片整合测试系统，包括测试容器、测试载板、电性测试模块和多个功能测试模块，所述测试容器设置有温度可调的测试腔体；所述测试载板放置于所述测试腔体内，用于插置待测的存储芯片；所述功能测试载板连接至测试载板，用于对插置于测试载...
该专利属于京隆科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京隆科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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