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本发明公开了一种晶圆处理方法，涉及晶圆制造技术领域。该晶圆处理方法在CMP系统中处理晶圆表面，其包括：S1，前置单元的前置机械手将晶圆放置于轨道起始位置的晶圆夹持机构上；S2，晶圆夹持机构沿轨道移动至抛光单元的第一交互位置，在所述第一交互位...
该专利属于华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科股份有限公司授权不得商用。

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