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本申请提出了晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备，涉及晶锭剥离技术领域，该晶锭剥离方法包括：将待加工的晶圆物料进行激光改质加工，以得到改质晶圆物料；通过超声振板对改质晶圆物料施加振动能量，以使改质晶圆物料的改质位置产生微裂纹，得到剥离晶圆物料；...
该专利属于深圳泰德激光技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳泰德激光技术股份有限公司授权不得商用。

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