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本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种晶圆修边试切平台及试切方法，用于检测刀轮在晶圆修边前的形态以及预设切入深度，包括刀轮、晶圆载台、底座、试切组件以及检测机构，通过视觉检测组件，实时观察刀轮在样片上的切削形态，明确刀轮的修边效果和半径，...
该专利属于宁波芯丰精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯丰精密科技有限公司授权不得商用。

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