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一种半导体测试结构及其制造方法技术
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文档序号:46531847
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本公开实施例提供了一种半导体测试结构及其制造方法,其中,半导体测试结构包括:测试阵列区,包括阵列排布的测试有源区。沿第一方向排列的多个测试导电线组,每个测试导电线组包括相邻设置的两条测试导电线以及连接两条测试导电线的第一端的连接部,每条测试...
该专利属于长鑫科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫科技集团股份有限公司授权不得商用。
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