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本申请提供一种研磨设备及研磨方法，涉及半导体技术领域，用于解决研磨垫修整器的修整效果较差的问题。该研磨设备包括研磨垫、研磨垫修整器、清洗喷嘴、压力检测装置和控制装置。研磨垫修整器可移动至压力检测装置上并与压力检测装置接触，压力检测装置用于测...
该专利属于上海光通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海光通信有限公司授权不得商用。

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