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本技术公开了一种集成电路的封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括底板以及开设于底板内表面的空间槽，所述空间槽的内表面设置有密封垫，所述底板的上表面粘接有顶盖，所述底板的表面设置有插脚，且插脚的下表面设置有倒角，所述顶盖的上表面开设有螺孔，...
该专利属于广东省大金创新电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省大金创新电子有限公司授权不得商用。

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