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一种封装级集成的光纤微振动传感器件制造技术
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文档序号:46529042
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本发明提供了一种封装级集成的光纤微振动传感器件,包括光电功能腔体和具有长周期光纤光栅结构的微弯传感光纤,光电功能腔体内间隔设置有光源组件和信号处理装置,光源组件与微弯传感光纤的输入端光连接,信号处理装置与微弯传感光纤的输出端光连接,信号处理...
该专利属于湖北隆中实验室所有,仅供学习研究参考,未经过湖北隆中实验室授权不得商用。
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