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本公开实施例提供了一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括：衬底，衬底包括中间区域以及环绕中间区域的边缘区域，中间区域包括第一区域，以及环绕第一区域且位于第一区域和边缘区域之间的第二区域；多个导电凸块，位于衬底的表面；多个导电凸块包括位于...
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