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一种晶圆刻蚀装置，涉及半导体设备技术领域。该晶圆刻蚀装置包括刻蚀腔室、第一入气管和出气管；刻蚀腔室内设有支架，支架包括放置层以及与放置层间隔设置的排气板，放置层包括间隔设置的多个卡板，晶圆能够放置于多个卡板上并卡设于卡板与排气板之间；用于放...
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