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本发明提供一种半导体器件压装组件，包括：第一绝缘压板、第二绝缘压板、若干个半导体组件和若干个连接杆；各连接杆的一端与第一绝缘压板连接，各连接杆的另一端与第二绝缘压板连接，第一绝缘压板和第二绝缘压板之间具有容置空间，各半导体组件设置在容置空间...
该专利属于株洲中车时代半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲中车时代半导体有限公司授权不得商用。

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