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本技术公开了一种热变形小的均热板，涉及均热板技术领域，包括电子板，所述电子板的表面设置有均热板，所述均热板的表面设置有固定拆卸机构。本技术通过凹槽对准电子板表面需要散热的电子元器件，使得底板能够与电子板紧密贴合，当电子元器件散发热量时，毛细...
该专利属于苏州热晗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州热晗科技有限公司授权不得商用。

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