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本技术属于电连接技术领域，公开了一种高压馈通电极接头结构，高压馈通电极接头结构包括馈通电极和高压接头，馈通电极包括第一外壳、穿设于第一外壳的第一绝缘套和穿设于第一绝缘套内的电极公头；第一绝缘套包括第一密封部和第一套筒部，第一密封部与电极公头...
该专利属于松山湖材料实验室所有，仅供学习研究参考，未经过松山湖材料实验室授权不得商用。

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